RBM30DTMH详细
CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
RBM30DTMH参数
包装:托盘,系列:-,卡类型:非指定 - 双边,公母:母头,位/盘/排数:30,针脚数:60,卡厚度:0.062"（1.57mm）,排数:2,间距:0.156"（3.96mm）,特性:-,安装类型:通孔，直角,端接:焊接,触头材料:磷青铜,触头镀层:金,触头镀层厚度:10µin（0.25µm）,触头类型:环形波纹管,颜色:绿,法兰特性:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
